企业专注于一站式封测服务，整合封装与测试全流程，凭借专业技术团队和严格质控体系，降低交付与质量风险，同时可提供定制化封测方案，为满足各类芯片特殊需求，提升客户产品市场竞争力。

产品丰富，包含PC、ABS、PS载带皮料、高性能吸塑片材等多种材料，广泛用于电子制造细分市场。