浙江集利新材料科技有限公司成立于2019年，是一家快速成长的高科技企业。公司采用国际领先的光学、半导体制备工艺技术，利用先进的新型半导体材料加工设备，致力于GaN基LED芯片（图形化）衬底、第三代半导体材料碳化硅的研发及产业化。经营范围包括从事新材料的研究开发、技术咨询、技术服务；研究开发、制造、加工、销售：半导体单晶硅、半导体多晶硅、半导体石英、陶瓷制品、镁合金制品、模具、机械零部件；长期供货日本高新企业。公司生产的石英产品是半导体IC芯片生产过程中广泛使用的关键性辅助耗材，最终用户为英格尔、台积电、东芝、三星等高端集成电路厂家。公司拥有产品加工的数控加工中心机60多台，用于辅助加工的数控车床、磨床、数控多孔钻等设备数台；有日本大隈高精度五轴加工中心、有大型五面龙门加工中心十多台、及镗、铣床其它普通设备；检测用三次元；获得浙江省中小型科技企业，申报核心专利2余项，2023年公司实现产值0.87亿元，同比增长24%；2022年亩产效益评价等级为A级。2024年半年度产值0.48亿元，同比下降7.7%。公司始终坚持以优质的产品质量赢得客户、以满足客户要求是我司不断追求的目标和方向。更有一套严格的质量控制手段和体系。以技术创新为动力，以人才发展为重点，不断招揽大量人才，引进吸收先进生产技术，使之逐渐成为一家具有高新技术的高科技企业。